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一种印制电路高厚线路填胶工艺,通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒,在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部分半固化片,使得层压高厚铜的高度降低,降低无铜区出现空洞的可能性,从而压合前在高...
001 使用两种不相容的协议接入一个TDMA信道的方法和设备002 无线数字高速通信003 使邻近无线网络间发生自干扰的可能性最小的方法和装置004 通信系统中的干扰估计005 直...