核心提示:涉及电子封装技术领域,更具体地,涉及一种嵌入式精细线路的制作方法。包括以下步骤:a、利用掩模版制作出包含第一凹槽的线路母版,在硬质基板上布置介电材料形成线路载板;b、将所述线路母版和所述线路载板进行热...
涉及电子封装技术领域,更具体地,涉及一种嵌入式精细线路的制作方法。包括以下步骤:a、利用掩模版制作出包含第一凹槽的线路母版,在硬质基板上布置介电材料形成线路载板;b、将所述线路母版和所述线路载板进行热压,使所述线路载板上的介电材料固化后形成目标线路形状的第二凹槽;c、在所述线路载板的第二凹槽内沉积金属种子层,再通过电镀在所述金属种子层上填充金属以形成嵌入式金属层;d、对所述线路载板的金属层进行减薄,去除多余的非线路金属层,完成嵌入式线路的制作。本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种嵌入式精细线路的制作方法,使线路与载板的结合强度更高且线路精细程度更高。