核心提示:本发明涉及线路板加工技术领域,具体是涉及一种防止压合溢胶的线路板制作方法,该制作方法包括叠合并贴耐高温膜、开设预埋孔、加工导电/导热材料、排板并贴耐高温膜、压合、去胶和后工序。本发明方法通过在压合前的...
本发明涉及线路板加工技术领域,具体是涉及一种防止压合溢胶的线路板制作方法,该制作方法包括叠合并贴耐高温膜、开设预埋孔、加工导电/导热材料、排板并贴耐高温膜、压合、去胶和后工序。本发明方法通过在压合前的材料上下外表面贴上耐高温膜,压合过程中树脂溢流到耐高温膜的表面,压合完成后只需直接撕除耐高温膜,无需另用工具铲除溢胶,避免了因去除板面树脂时使用工具易磨穿板面上铜箔的问题,降低了报废率,提高了成品率;同时,去膜速度快,提高了生产效率。