核心提示:一种半导体集成电路用清洗液及其生产工艺,属于集成电路清洗液技术领域。该半导体集成电路用清洗液包括如下重量份原料:无水乙醇3050份、异丙醇1020份、N,N-双羟乙基十二烷基酰胺515份、二氯甲烷5....
一种半导体集成电路用清洗液及其生产工艺,属于集成电路清洗液技术领域。该半导体集成电路用清洗液包括如下重量份原料:无水乙醇30‑50份、异丙醇10‑20份、N,N-双羟乙基十二烷基酰胺5‑15份、二氯甲烷5.2‑6.2份、1,4‑丁二醇4.5‑6.5份、吸附剂4.3‑6.5份;该半导体集成电路用清洗液由制备A液、制备B液、混合等步骤制得,其中制备了一种吸附剂,使用凹凸棒土为原料,带有季铵盐的改性剂与其结合,改性后的凹凸棒土带有亲油基团与季铵盐基团,可以带走微生物与油污,利用该吸附剂制备的清洗液具有优异的吸附能力。